郑州市天正科技发展有限公司

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半导体激光打码机适用范围：可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、等行业。 适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），与计算机配合实现随意更改打码图形和标。半导体激光打码机基础配置及技术规格：
型号项目 MYAG-50D
激光器   GTPC-50S（相干激光模块）
扫描振镜 上海镭肯 LC-28 YAG-16mm镜片
聚焦透镜 ST-1064-110
Q开关    英国Gooch & Housego QS27－5C-B
控制软件 专业激光标记软件for Windows98/2000/XP
冷却系统 东露阳PH16(0.6P)水冷
工作方式 静态标记
字体     50种以上的标准字体，并特殊设计手写字体输入功能
输入电源  220V AC 50Hz
激光输出功率 0-50W
打标频率 0.5－50KHZ
整机功率 1800W
打标线宽 0.03mm
打码深度 ≤1毫米（视材料可调）
打码速度 ≤7000㎜/s
字符 0．5mm
打标范围 标准： 110mm×110mm
备 注   精密三维升降操作台